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發(fā)展先進半導體芯片生產技術，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯(lián)盟
發(fā)展先進半導體芯片生產技術，歐盟宣布成立兩個工業(yè)聯(lián)盟
來源:科技新報
根據(jù)外電報道，歐盟委員會執(zhí)行副總裁MargretheVestager表示，云和邊緣運算技術為公民、企業(yè)和公共管理部門帶來了巨大的經(jīng)濟潛力，其中包括在提高競爭力和滿足行業(yè)特定需求。而芯片是當今每個設備的運作核心，其遍及手機到護照當中，這使得這些小零件為技術進步帶來了大量機會。因此，支持這些關鍵部門的創(chuàng)新至關重要，可以幫助歐洲與志同道合的合作伙伴一起向前邁進。
歐盟內部市場專員ThierryBreton則是表示，歐洲擁有引領技術競賽所需的一切。這兩個聯(lián)盟將規(guī)劃遠大的技術路線圖，以在歐洲開發(fā)和部署從云端到邊緣運算，以及尖端半導體的下一代數(shù)據(jù)處理技術。云和邊緣運算聯(lián)盟目的在開發(fā)節(jié)能，且高度安全的歐洲工業(yè)云計算機制，能不受第三國當局的控制或使用。而半導體聯(lián)盟將則通過確保歐盟有能力在歐洲設計和生產最先進的2納米制程及以下芯片，從而重新平衡全球半導體供應鏈。
報道指出，歐盟官員指出，半導體芯片（包括處理器）是為當前使用的所有電子設備和機器的重要關鍵技術。芯片支撐著各種各樣的經(jīng)濟活動，并決定了行業(yè)的能源效率和安全水平，這使得半導體芯片和處理器的開發(fā)能力對于當今成熟經(jīng)濟體的未來至關重要。因此，未來成立的處理器和半導體技術聯(lián)盟將成為歐盟在該領域進一步工業(yè)進步的關鍵工具。
歐盟也解釋了處理器和半導體技術聯(lián)盟的工作內容，表示聯(lián)盟將識別并解決整個行業(yè)當前的瓶頸、需求和依賴性。并且將定義技術路線圖，確保歐洲有能力設計和生產最先進的芯片。另外，聯(lián)盟還將努力使得到2030年之際，歐盟能在全球半導體生產中的是占率增加到20%，用以減少歐盟對于國外的半導體生產依賴。
為此，“處理器和半導體技術聯(lián)盟”也訂立出了工作目標，除了建立生產下一代處理器和電子元件所需的設計和制造能力、以協(xié)助歐盟邁向16納米至10納米節(jié)點的半導體生產能力之外，并支持歐洲當前的需求，以及5至2納米及以下節(jié)點的生產能力，進一步預測未來的技術需求。而藉由生產最先進的半導體類型，以更高的性能來大幅度減少從手機到數(shù)據(jù)中心的所有設備使用的能源。
