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SEMI：2023年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將破700億美元
SEMI：2023年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將破700億美元
來源:SEMI
SEMI材料委員會主席暨臺積電處長陳明德表示，現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)先的共同目標(biāo)即為透過創(chuàng)新材料，在持續(xù)往先進(jìn)制程邁進(jìn)的過程中同時兼顧可持續(xù)發(fā)展。臺積電極度重視材料品質(zhì)為先進(jìn)制程良率帶來的影響，已在去年打造臺灣首座先進(jìn)材料分析中心，把關(guān)先進(jìn)制程與系統(tǒng)整合芯片的材料評估選用，持續(xù)優(yōu)化制程良率，并以臺灣為中心擴(kuò)展至全球，持續(xù)推動全球產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，策略材料與半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展的關(guān)系密不可分，也是現(xiàn)今業(yè)界保持領(lǐng)先競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。有鑒于半導(dǎo)體材料的應(yīng)用前景，根據(jù)SEMI報告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計成長8.6％，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5％至451億美元，封裝材料市場則預(yù)計將成長3.9％至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預(yù)計突破700億美元。
臺積電品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍指出：“面對芯片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續(xù)實現(xiàn)單位面積下電晶體數(shù)倍增的挑戰(zhàn)，倚賴封裝技術(shù)、系統(tǒng)整合甚至是材料的創(chuàng)新與研發(fā)，都是推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展的重要因素。”
