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SIA：半導(dǎo)體出貨有望創(chuàng)新高 有助緩解芯片短缺
SIA：半導(dǎo)體出貨有望創(chuàng)新高 有助緩解芯片短缺
集微網(wǎng)
盡管全球半導(dǎo)體業(yè)面臨下行周期以及不確定性加大的復(fù)雜形勢，但美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）表示，半導(dǎo)體今年出貨量可望創(chuàng)新高，將有助緩解全球芯片短缺情況。但今年下半年半導(dǎo)體銷售成長大幅放緩，預(yù)期要到2023年下半年才可望復(fù)蘇。
SIA日前發(fā)布年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告提及了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)以及持續(xù)增長和創(chuàng)新的機(jī)會。SIA指出，半導(dǎo)體對全球經(jīng)濟(jì)的重要性持續(xù)升高，產(chǎn)業(yè)界持續(xù)努力不懈，加快創(chuàng)新步伐，提高產(chǎn)量，這將有助于解決芯片短缺。
但不可否認(rèn)的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)。SIA指出，其他重大的政策挑戰(zhàn)仍然存在，包括需要制定政策以保持美國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，改革美國的高技術(shù)移民和STEM教育體系，促進(jìn)自由貿(mào)易和進(jìn)入全球市場。
此外，由于美國不斷擴(kuò)大對中國芯片的管制，這將持續(xù)對全球供應(yīng)鏈造成影響。
