中國2024年中央本級科技支出安排3708億元人民幣，相比上年增長10%。中國將在芯片等決定國家競爭力的領域建立產官學聯合的舉國體制，對抗美國對中國的圍堵。
近期，廣州市工業和信息化局印發《廣州市關于聚焦特色工藝半導體產業高質量發展的若干措施》，從提升產業創新能力、加快產業生態培育、推進產業應用推廣、強化產業服務支撐四個方面提出具體政策措施
2023年，全球半導體市場經歷了持久的下行調整。新的一年，全球半導體產業又將迎來哪些變化？
2023年，長期被冠以“低端”帽子的RISC-V架構，終于實現了高端化過程中的兩個“小目標”：一個是單核性能走高，可與ARM Cortex-A7對標；另一個是應用場景拓展到PC領域，首臺搭載RISC-V架構的筆記本電腦面世。
“芯粒”成為半導體制造的新競爭領域。芯粒是指按功能進行分割的較小的芯片。在今后的尖端半導體領域，把制程代際和功能不同的芯粒像積木一樣組合起來、像一個芯片那樣使用的技術將變得重要。
